近期有市场传言称，由于受到内存供应短缺的影响，芯片代工巨头台积电正滞留价值约十亿美元的苹果2纳米半导体晶圆。传闻指出，由于苹果的片上系统（SoC）需要将内存与处理器进行封装，在缺乏足够动态随机存取内存（DRAM）的情况下，这些半成品芯片无法完成最终完成封装，进而导致台积电库存大增。
针对这一传闻，著名供应链分析师郭明錤发表观点明确予以否认。他指出，苹果与台积电在生产规划上保持着极高的协同性，苹果通常会提前三个月左右根据实际可获取的内存资源向台积电下达芯片订单。因此，台积电极不可能在缺乏配套内存保障的情况下，盲目盲产并积压如此庞大规模的芯片。
郭明錤进一步解释，尽管在供应链瓶颈不属于台积电的前提下，台积电具备预先生产并囤积半成品的产能，但苹果并没有理由支付这笔额外的成本去建立庞大的芯片库存。虽然目前行业内确实存在严峻的内存供应危机，且苹果在2026年的硬件出货量预测也因内存短缺而有所下调，但他通过行业调查并未发现存在“价值十亿美元芯片因等候内存而停工”的极端情况。
对于传闻中提及“台积电2026年第二季度财报提及库存周转天数增加”一事，郭明錤表示，这一现象并不能直接归因于苹果的芯片囤积。一方面，台积电的库存分类涵盖了成品、原材料、零配件及半成品等多项内容；另一方面，每当台积电启动全新先进制程的产能爬坡时，库存天数上升均属于正常的历史常规现象。此外，台积电的2纳米制程同时面向包括AMD和联发科在内的多家客户，并非仅供苹果一家使用。
综合目前供应链的信息来看，全球内存供应紧张确实给苹果等科技巨头带来了采购压力，但所谓“台积电因内存缺失而囤积十亿美金苹果芯片”的说法并不符合两家公司的实际运营逻辑与合作现状。