据《经济日报》报道，台积电正对位于中部科学园区的十五厂 A 厂区进行大规模改造，将产线由原本的 28/22 nm 工艺升级至 4 nm 制程。 现有旧设备正陆续搬出并以新一代生产设备取代，包含无尘室改造与机台更新在内，整体投资金额预计将超过新台币 1000 亿元（约合 31.6 亿美元）。
被替换下来的 28/22 nm 机台不会闲置，而是运往台积电位于德国德累斯顿的新厂，该厂计划在 2027 年导入成熟制程量产，主要面向车用与工业等细分市场。 十五厂 B 厂区则暂时维持 7 nm 生产，不在本轮调整范围之内。
在更先进制程方面，台积电位于台中的中科二期 1.4 nm 厂区建设进度明显快于原先时程。 相关基础工程已大致完成，后续土建与设备安装的招标工作预计将很快展开。 若后续进展顺利，台积电有望在 2027 年第三季度即启动 1.4 nm 试产，并在 2028 年下半年进入全面量产阶段。 业界同时传出消息称，1 nm 制程也有望比既定规划更早在中部园区落地，不过目前仍以内部规划与评估为主。
值得注意的是，1.4 nm 制程并未纳入台积电美国厂区的量产蓝图。 依据现有规划，当中科二期四座厂房全部投产并满载运转后，台中园区将成为全球单一规模最大的 AI 与高性能运算（HPC）芯片生产基地。 今年 4 月，台积电在 2026 北美技术论坛上正式发布 A13（1.3 nm）制程，定位为此前公布的 A14（1.4 nm）节点的直接缩小版本。 相较 A14，A13 通过设计与工艺协同优化，在晶体管密度上进一步缩小约 6%，并同步提升性能与能效表现。 A13 在设计规则上与 A14 完全兼容，方便客户在现有 1.4 nm 设计基础上平滑迁移至更先进节点。 按照台积电目前给出的路线图，A14 预计在 2028 年量产，A13 则将于 2029 年接棒进入量产阶段。