一份最新报告显示，在生成式 AI 带动下，全球高带宽内存（HBM）需求正急剧攀升，但主要芯片厂商即便积极扩产，至少在 2027 年之前也无法完全缓解供应紧张局面。 分析机构预计，届时全球高带宽内存产能最多只能覆盖约 60% 的市场需求，AI“吃掉”整个内存市场的局面短期内难以逆转。
据《日经亚洲》援引业内数据报道，目前内存供应紧张的核心原因在于 AI 数据中心对 HBM 等专用产品的爆炸式需求，而现有晶圆厂产能与新工厂建设进度远远跟不上这种结构性变化。 行业巨头包括三星电子、SK 海力士以及美国的美光正加大在新一代工厂和产线上的资本开支，但在这些项目逐步投产前，全球范围内的供应缺口仍将持续数年。
SK 海力士近期在清州启用了一座新的晶圆厂，不过更大规模的产能扩张预计要到 2027 年至 2028 年才能陆续释放。 按照日经援引的测算，若要在未来两年内弥合供需差距，制造商每年需要将产量提升约 12%，然而研究机构 Counterpoint 预计实际年增幅仅在 7.5% 左右，远低于填平缺口所需的水平。
从更长时间维度看，供应紧张的情况可能更加严峻。SK 集团董事长崔泰源此前表示，他预计内存短缺可能会一直持续到 2030 年左右。 在此期间，整个行业的重心已经明显偏向高带宽内存这一 AI 加速卡和高端 GPU 工作负载的关键组件。 目前，SK 海力士约占据全球 DRAM 市场 32% 的份额，在高带宽内存这一细分领域更是握有超过一半的市场占有率，对行业供给格局具有举足轻重的影响力。
在资源被大量倾斜至 AI 相关产品的情况下，传统消费级内存正逐步被边缘化。 用于 PC 和智能手机等终端设备的内存芯片不再是扩产重点，在部分厂商的业务布局中甚至被主动退出。 美光早前已经宣布彻底关闭其运营了近 30 年的 Crucial 品牌，而其他厂商则趁 AI 浪潮高涨之机，大幅抬升 DRAM 等产品售价，以尽可能提高利润率。
这种结构性紧张已经开始通过产业链向下传导。一些整机厂和 OEM 厂商开始在产品规格上做出妥协，以应对关键组件供应受限带来的压力。 有的面向消费市场的硬件产品在设计之初就设定了较低的性能目标，反映出供应链紧缩下不得不接受的“克制”配置。 对终端用户而言，厂商传递出的信号在很大程度上是：在当前这个阶段，性能与配置上的取舍是一种现实，消费者需要在有限资源下“知足常乐”。