特斯拉CEO埃隆·马斯克近日在X平台披露了下一代AI芯片的详细路线图。继AI5芯片在三星成功流片后，AI6与AI6.5两款2纳米芯片将分别交由三星和台积电在美国本土工厂生产。
马斯克证实，AI5芯片为了赶进度做出若干设计妥协，但最终比原计划提前45天完成流片还是让他感到欣慰。
即将推出的AI6芯片将补足这些缺憾。AI6采用三星位于得克萨斯州的2纳米工艺，搭配LPDDR6内存标准，性能比AI5提升一倍。
在AI6之后，特斯拉规划了进一步优化的AI6.5版本，该芯片将采用台积电亚利桑那工厂的2纳米工艺，性能在AI6基础上继续增强。
AI6与AI6.5的一项关键设计改进是：专用于SRAM的TRIP AI计算加速器数量减半。这使得SRAM缓存内任何计算的有效内存带宽，比DRAM带宽高出一个数量级。
特斯拉AI硬件与推理软件负责人表示，通过删除了以往特斯拉知识产权中的遗留模块，将为特斯拉、SpaceX和xAI未来的AI项目打造出更高效、更优化的芯片。
AI5目前由三星和台积电共同生产，预计2026至2027年进入量产。AI6和AI6.5的目标时间窗口则为2027年至2029年。
