据媒体报道，被业界誉为“HBM（高带宽内存）之父”的韩国学者金正浩指出，AI计算的主导权正加速从GPU向内存转移。随着人工智能从生成式迈向智能体（Agentic AI）时代，内存正成为制约发展的关键瓶颈。金正浩认为，这一转变的核心在于“上下文工程”的兴起，AI需要同时处理海量文档、视频及多模态数据。
为支撑这一趋势，内存带宽与容量需实现最高达1000倍的提升，才能保障系统运行的速度与准确性。当输入规模扩大100至1000倍时，内存需求可能呈指数级增长，最高甚至达到百万倍。
在此背景下，金正浩指出，当前通过堆叠DRAM实现超高带宽的HBM产品，或难以满足智能体时代的需求。他重点看好HBF（High Bandwidth Flash，高带宽闪存）技术。
作为一种新型存储方案，HBF通过堆叠NAND闪存替代DRAM，构建类似“巨型书架”的长期存储体系，在容量上实现数量级跃升。
金正浩进一步表示，AI产业的权力格局或将因此发生转移，由GPU向内存倾斜。尽管现阶段计算架构仍以GPU和CPU为核心，但未来的系统将围绕超大容量内存（如HBM与HBF）构建，处理器则更像是嵌入其中的组件。
这一构想已在产业界初现端倪。今年2月，SK海力士在提交至电气与电子工程师学会（IEEE）的论文中提出了“H3架构”，混合配置HBM与HBF。
论文指出，HBF相比HBM带宽相当、容量更大，但访问延迟更长、写入耐久性更差、功耗更高。因此，H3将HBF作为HBM的“二级扩展”，HBF负责存储只读数据，HBM负责其余数据。
金正浩预计，HBF工程样品有望在2027年前后面世，谷歌、英伟达或AMD等厂商最快可能在2028年开始采用该技术。围绕HBF的竞争或将重演HBM时代的格局，三星电子与SK海力士有望再度正面交锋。
