美光斥资96亿美元在日建厂

这座新工厂将专注于生产下一代高带宽内存（HBM）芯片。HBM 是 AI 芯片的核心组件，需与英伟达等企业生产的图形处理器（GPU）搭配使用。凭借高存储容量和快速数据传输特性，其容量提升可直接加快生成式 AI 系统的处理速度。

美光计划于 2026 年 5 月在东广岛市的广岛工厂厂区内启动新厂建设，目标在 2028 年左右实现 HBM 芯片的批量出货。日本经济产业省（METI）将为该项目提供最高 5000 亿日元的补贴。

除广岛工厂外，美光在台湾地区和美国设有主要生产基地，其先进 HBM 芯片的生产目前主要集中于台湾地区。

今年 5 月，鉴于地缘政治风险上升，美光首次在日本引进极紫外光刻（EUV）系统 —— 这是生产先进芯片所需的最昂贵制造设备，并部署于广岛工厂以实现批量生产。

这座新工厂是美光自 2019 年以来规划的首个新生产基地，预计将成为全球最先进的 HBM 芯片生产基地之一。此举将助力这家美国企业追赶在 HBM 技术上领先于竞争对手的韩国 SK 海力士。

日本政府正加大高端芯片供应链建设力度，计划到 2030 财年为半导体和 AI 系统提供超过 10 万亿日元的财政支持。截至目前，日本已为台积电（TSMC）和日本芯片制造商铠侠控股（Kioxia Holdings）的工厂建设提供了补贴。

考虑到美光自 2023 年起已计划对广岛工厂累计投资 2 万亿日元，日本经济产业省对该公司的补贴总额将高达 7745 亿日元。

作为全球第三大动态随机存取存储器（DRAM）制造商，美光于 2013 年收购了日本芯片企业尔必达内存（Elpida Memory），并接管了这家破产企业位于东广岛市的生产基地。

据 Counterpoint 数据显示，2025 年第二季度（4-6 月），SK 海力士以 64% 的市场份额主导全球 HBM 芯片市场，美光以 21% 的份额位居第二。