在日前的第八届进博会上，荷兰ASML公司在国内展示了两款新型光刻机TWINSCAN XT:260及TWINSCAN NXT:870B。但是这两款光刻机不是用于大家平常接触的那种场合，不是用于芯片光刻生产的，而是用于3D封装等先进封装领域的。
了解国内光刻机产业的网友可能明白了，现在不是上微电子去抢ASML的DUV/EUV光刻机生意，而是ASML来抢国内公司的封装光刻机生意了。
TWINSCAN XT:260、TWINSCAN NXT:870B是一款i线光刻机，光源用的是365nm的，扫描曝光，分辨率不高于400nm，NA 0.35，每小时晶圆产量可达270片，可以处理最高1.7mm厚度的300mm晶圆，而非通常的775um厚度晶圆。
ASML表示，该款光刻机与佳能FPA-5520iV等型号相比，生产效率是其4倍水平。
至于TWINSCAN NXT:870B，它是更先进的KrF光刻机，波长248nm，分辨率提升到了不高于110nm，NA 0.8，每小时晶圆产量提升到了400片，生产效率更高。
从ASML此举可以看出，高端光刻机固然重要，但是随着先进封装成为AI芯片的关键一环之后，ASML也在寻求新的发展点，将封装光刻机也纳入市场推广范围，这种光刻机虽然不至于动不动两三亿美元一台，但用量很大，发展前景并不差。
同时对国内来说，ASML的EUV光刻机由于都懂的原因是没法卖的，但封装光刻机的精度不再限制之内，ASML是有意扩展这个市场。