今年6月，微软宣布与AMD建立“多年战略合作伙伴关系”，合作涉及“在一系列设备上共同设计芯片，包括为客厅和掌上设计下一代Xbox游戏主机”，另外还将联手打造下一代Xbox云游戏。
与此同时，AMD宣布将以游戏为中心的芯片设计名单扩展到Xbox和PlayStation生态系统之外。传闻下一代Xbox游戏主机已进入最后开发阶段，代号为“Magnus”，并提供了高自由度的系统，极具拓展潜力。
与微软的合作将让AMD受益匪浅，因为下一代Xbox所采用的APU不仅仅用于游戏主机，还将“一芯两用”，可以搭载在Xbox品牌的PC上。目前APU已授权给OEM合作伙伴，除了一些可能的差异外，这些系统应该基本相同。为了简化开发流程，微软还做了优化，开发者无需额外进行适配，保证了游戏主机与PC硬件的高度一致。
如果以上的传言属实，那么AMD将迎来一场大胜。这种做法扩展了游戏主机定制SoC的应用范围，保证了芯片的产量，AMD很可能从台积电（TSMC）那里获得更为优惠的价格。微软的游戏开发工作也将受益，不但简化了游戏主机的游戏开发流程，而且PC版的优化工作也将变得更容易一些，这将是“Xbox PC”很好的一个卖点，特别是考虑到当下PC游戏的优化存在诸多问题。
新款APU标志着游戏主机领域的巨大变化，其采用小芯片设计，具有独立的CPU和GPU模块，与过去的定制SoC有很大的不同，也为日后的性能升级提供了潜力。未来或许会打破游戏主机定期升级换代的固有模式，通过更频繁的小幅升级来代替。