是我国自主研发、自主可控的新一代通用处理器,可满足通算、智算、存储、工控、工作站等多场景的计算需求。

据龙芯中科介绍,3C6000单硅片16核32线程,可通过自研的龙链接口通过多硅片封装形成32核64线程的3C6000/D(3D6000)及60/64核120/128线程的3C6000/Q(3E6000)。

结合Intel公司第三代至强可扩展架构服务器芯片出货情况,3C6000系列服务器CPU综合性能达到2023年市场主流产品水平。
据龙芯中科董事长胡伟武介绍,龙芯中科正在研发的下一代通用CPU产品龙芯3B6600、3A6600桌面CPU和龙芯3D7000服务器CPU等芯片,将进一步大幅提升性能。