6月19日，基于Counterpoint Research最新拆解报告，小米15S Pro的核心芯片供应商构成呈现出鲜明的国际化特征，体现了全球半导体产业链的高度分工。
主控芯片方面，小米自研的XRING O1应用处理器占据核心地位，搭配SK海力士的LPDDR5T DRAM内存模块，体现了小米在核心芯片设计能力上的突破。存储解决方案则采用美光UFS 4.1 NAND Flash，确保了数据读写的高速性能。
射频通信领域，联发科提供了多个关键组件，包括T800 MT6980W基带模块、MT6639BEW Wi-Fi/蓝牙模块，以及MT6195W射频收发器。此外，NXP的NFC模块和UWB模块为设备提供了完整的近场通信能力。
音频处理方面，Cirrus Logic的音频编解码器和功率放大器确保了高品质的音频输出体验。
电源管理芯片采用了联发科和小米自研的双重方案，其中联发科提供通用电源管理IC，小米自研的XRING XP2210C专门负责电源管理优化。
充电技术覆盖了多种应用场景，包括小米自研的Surge P3有线充电IC、Novolta无线充电IC，以及南芯的充电管理芯片。
传感器模块由意法半导体(STMicroelectronics)提供，涵盖了陀螺仪、加速度计等关键传感功能。
从供应商构成来看，联发科作为最大的芯片供应商，在通信、射频等核心领域提供了多达4个关键组件，体现了其在移动平台解决方案上的综合实力。小米自研芯片在应用处理器和电源管理领域的应用，显示出其垂直整合战略的初步成效。
整体来看，小米 15S Pro不仅在性能架构上实现“自研+全球化”兼容，更通过对关键芯片的深度整合，提升了产品一致性与核心竞争力。