Google Pixel 10真机首曝

如图所示，Pixel 10系列正面是中置挖孔屏，背部采用横置相机模组，中框为直角边设计，整体设计语言跟GooglePixel 9接近。

核心配置上，Pixel 10系列将首发搭载Google自研的Tensor G5处理器，这颗芯片不再由三星代工，而是转交给台积电。

最新报道指出，Google和台积电签订了合作，台积电未来5年内将负责为Google代工生产Tensor芯片，这意味着GooglePixel 14系列搭载的Tensor芯片仍然由台积电代工生产。

即将登场的Pixel 10系列搭载Tensor G5，这颗芯片采用台积电3nm工艺制程，预计采用Arm Cortex CPU核心，可能会使用联发科5G基带芯片，并内置Google自研的ISP。

该机将在下半年登场，随着GoogleAI芯片的到来，从终端、芯片、操作系统、深度学习框架、云端服务等，Google围绕Pixel手机也正在形成一个闭环，能更好的跟苹果公司进行竞争。