M3 Max芯片隐藏的变化可能影响未来的"M3 Ultra"芯片

2024年03月28日 22:24 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

根据可信的新理论,苹果公司的 M3 Ultra 芯片可能被设计成独立的芯片,而不是由两个 M3 Max 芯片组成。这一理论来自 Max Tech 的瓦迪姆-尤里耶夫(Vadim Yuryev),他今天早些时候在 X 上发表的一篇文章中概述了自己的想法。

尤里耶夫引用 @techanalye1 的帖子,认为 M3 Max 芯片不再采用 UltraFusion 互连技术,并推测尚未发布的"M3 Ultra"芯片将无法在单个封装中包含两个 Max 芯片。这意味着 M3 Ultra 有可能首次成为独立芯片。

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这将使苹果公司能够对 M3 Ultra 进行特殊定制,使其更适合高强度的工作流程。例如,该公司可以完全省略效率内核,转而采用全性能内核设计,还可以增加更多的 GPU 内核。至少,这样设计的单个 M3 Ultra 芯片几乎可以肯定会比 M2 Ultra 和 M2 Max 的性能扩展性更好,因为 UltraFusion 互连不再有效率损失。

此外,尤里耶夫还推测,M3 Ultra 可以采用自己的 UltraFusion 互连,这样就可以把两个 M3 Ultra 芯片组合在一个封装中,从而使假想的"M3 Extreme"芯片的性能提高一倍。与封装四个 M3 Max 芯片相比,这将实现更出色的性能扩展,并为更大容量的统一内存提供了可能。

目前有关 M3 Ultra 芯片的信息还很少,但 1 月份的一份报告显示,它将使用台积电的 N3E 节点制造,就像预计今年晚些时候在 iPhone 16 系列中亮相的 A18 芯片一样。这意味着它将是苹果的首款 N3E 芯片。据传,M3 Ultra 将于 2024 年中期在更新的 Mac Studio 机型中推出。

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