英特尔Lunar Lake-MX CPU细节:8个CPU核心、8个Arc GPU核心、内置LPDDR5x

2024年03月27日 17:31 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

伊戈尔实验室(Igor's Lab)泄露了英特尔下一代 Lunar Lake-MX CPU为轻薄平台提供动力的最新图片。英特尔 Lunar Lake-MX CPU 将成为轻薄平台的一站式解决方案,芯片和内存均采用单一封装。

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英特尔的 Lunar Lake CPU 是 Meteor Lake CPU 的直接后续产品,将与 Arrow Lake 系列同时推出。Arrow Lake 面向高端和主流 PC 领域,而 Lunar Lake 则面向低功耗平台,在设计和封装方面采用了更明确的方法。

以下是 Lunar Lake CPU 的部分特性:

  • 专为轻薄笔记本电脑设计

  • Lion Cove P-Cores 和 Skymont E核

  • Battlemage"Xe2-LPG"图形处理器架构

  • 4+4 内核配置(MX 系列)

  • 最多 64 个执行单元

  • 封装 LPDDR5x 内存

  • NPU 性能比 Meteor Lake 快达 3 倍

  • 2024 年末发射,2025 年量产

英特尔的 Lunar Lake CPU 将被命名为"MX"和"M"系列。这些芯片将混合使用英特尔的 20A 工艺技术和台积电的 N3B(3 纳米)节点,为各种 IP 提供动力。有报道称,计算芯片将采用 3nm 工艺,我们也可以预计 GPU 芯片也将采用 3nm 工艺,剩下的主要 I/O/SOC 芯片将利用英特尔的工艺技术,但该公司尚未正式说明哪种芯片采用哪种节点。

Intel-Lunar-Lake-CPU.jpg

顶级 SKU 的计算芯片将采用 4 个 P-Core 和 4 个 E-Core 配置,最多可配备 8 个内核。P 核心将基于 Lion Cove 架构,Arrow Lake 也将采用该架构,而 E 核心将基于 Skymont 架构。Arrow Lake 将采用 Skymont 和 Crestmont E-Cores 混合架构,但由于采用了更新的 NPU,Lunar Lake 芯片的 AI性能将大幅提升,是Meteor Lake 芯片性能的 3 倍。

Lunar Lake CPU 的图形芯片将基于下一代 Battlemage"Xe2-LPG"架构,它是 Alchemist"Xe-LPG"架构的后续,也比 Arrow Lake 移动芯片的 Alchemist+"Xe-LPG Plus"架构更好。这种芯片将由多达 8 个 Xe2 内核组成,共有 64 个执行单元。

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我们之前已经看到过 Lunar Lake 芯片的封装照片,但新照片提供了确切的封装尺寸。主 SoC 包括三个芯片,旁边是两个美光 LPDDR5x DRAM 模块。整个封装采用 2833BGA 规格,尺寸为 27.5x27mm。伊戈尔实验室还提供了一张 SoC I/O 幻灯片,向我们展示了 Lunar Lake CPU 将具备的各种功能,例如:

  • eDP1.5

  • HDMI2.1、DP2.1(通过 USB Type-C)

  • 集成 Wi-Fi 7 + BT6

  • GbE 局域网

  • SPI/THC - 触控

  • TBT4/USB4(通过 USB Type-C)

  • PCIe Gen5

  • PCIe Gen4

  • USB 2/3

  • UFS 3.1

昨天,我们看到了首批配备 8 核 Lunar Lake CPU 的笔记本电脑之一,它就是三星的下一代 Galaxy Book5 Pro。同样,英特尔 Lunar Lake CPU预计将于今年晚些时候限量发售,明年的 CES 之后,2025 年初的供应量将更加合理,我们期待在未来几个月内获得更多关于该阵容的信息。

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