传台积电将在日本增设CoWoS先进封装产能

2024年03月18日 10:46 次阅读 稿源:C114中国通信网 条评论

台积电在日本首座晶圆厂已建成,近日据两位消息人士透露,台积电正考虑在日本建设先进封装产能,此举将为日本半导体复兴的努力增添动力。消息人士补充,目前计划讨论仍处于早期阶段,由于信息尚未公开,因此拒绝透露身份。

其中一位知情人士表示,台积电正在考虑的方案包括将CoWoS先进封装引入日本。而目前,台积电的这类产能均位于中国台湾。消息人士称,目前计划的潜在投资金额和具体时间表尚未确定。

这一传言公布后,台积电公司拒绝对此发表评论。


目前人工智能(AI)的发展,使得世界对先进半导体封装的需求激增,刺激台积电、三星、英特尔等芯片制造商加紧增加产能。此前台积电曾表示,计划今年将CoWoS产能翻一倍,并在2025年持续扩大。

台积电之外,包括日月光、力成、京元电等半导体后段专业封测代工厂(OSAT),今年同样积极扩大资本支出,布局先进封装产能。

据了解,台积电曾于2021年在日本东京北部的茨城县建立了先进封装研发中心。鉴于日本拥有多家先进半导体材料和设备制造商,当地被认为具有发展先进封装的良好条件。

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