2023年Q4全球十大晶圆代工厂:中芯国际第五 合肥晶合重返第九

2024年03月13日 13:17 次阅读 稿源:快科技 条评论

TrendForce集邦咨询发布的最新报告显示,2023年第四季度,全球前十大晶圆代工厂营收达到了304.9亿美元,中芯国际位居第五,合肥晶合重返第九。其中台积电以61.2%的份额位居第一,季度营收达到了196.6亿美元(约合1400亿元人民币),其中,7nm(含)以下制程营收占比67%。

随着苹果需求增长,台积电3nm产能与投片逐季到位,后续先进制程营收比重有望突破70%大关。

三星营收排名第二,环比减少1.9%至36.2亿美元,虽然接到了部分智能手机新机零部件订单,但多半都以28nm及以上成熟制程周边IC为主。

格芯(GlobalFoundries)营收排名第三,得益于平均销售单价提升,营收微增0.1%至18.5亿美元。

联电排名第四,受限于全球经济疲弱、客户投片态度保守以及车用客户进入库存修正,第四季度晶圆出货下滑,影响营收季减4.1%。

中芯国际排名第五,2023年第四季度营收季增3.6%至16.8亿美元,主要受惠于智能手机、PC等相关急单贡献,但是网络通信、一般消费性电子以及车用/工控业务下滑。

该机构表示,第六至第十名最大变动有三:第一,力积电(PSMC)受惠于专用DRAM投片复苏、智能手机零部件急单等贡献营收,上升至第八名。

第二,合肥晶合集成(Nexchip)获TDDI(显示触控集成驱动)急单,以及CIS图像传感器新品放量,重返前十大排行榜,位居第九名。

第三,世界先进(VIS)受电视相关备货放缓,车用/工控客户启动库存修正影响,故下跌至第十名。

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