目前台积电开发的尖端 3nm 工艺仅有苹果一家客户，但随着 2024 年的到来仅剩几天时间，这家台湾代工厂有望获得更多被称为"N3E"的第二代先进节点订单。最新报告称，2024 年下半年，该公司的婵能利用率将跃升至 80%。
高通（Qualcomm）、联发科（MediaTek）和其他公司的目标在今年推出其 3 纳米芯片组，它们已获得台积电 3 纳米工艺的合作伙伴关系。
台积电目前正在其"N3B"工艺下加紧完成苹果公司的 3nm 芯片订单，各种报道显示，由于晶圆价格高昂，iPhone 制造商的竞争对手，如高通和联发科只能退而求其次，在 4nm 工艺上推出芯片产品。根据早前的一份报告，仅 M3、M3 Pro 和 M3 Max 的流片成本就高达 10 亿美元，因此从这笔预计支出来看，显然只有苹果这样的企业才能承担这样的开支。
据 The Elec 报道，台积电明年下半年的 3nm 制程产能利用率将达到 80%。高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）据说都将分别采用这种 3 纳米工艺推出骁龙 8 Gen 4 和 Dimensity 9400，苹果也将为 iPhone 16 系列推出"A18"，估计也将采用这种下一代技术。这将给台积电带来大量订单，使其获得健康的收入来源。
苹果还计划将其 M3 产品线扩展到更经济的 Mac 型号，因此台积电将获得急需的动力来提高其运营能力。作为苹果的独家芯片供应商，这家台湾芯片巨头显然心中不慌，因为据报道，仅 M3 和 A17 Pro 的订单就为这家制造商带来了 31 亿美元的 3nm 芯片订单。据说，随着 3 纳米技术客户名单的不断扩大，到 2024 年底，该公司的最大产量也将增加到 10 万个晶圆。
报告称，台积电今年的年收入将比之前的预期低 10%，但随着运营能力的提高，该公司未来几个季度的财务状况应该会更加健康。