三款M3芯片可能出现在下周更新的Mac产品线中

周一晚的"Scary Fast"苹果发布会预计将聚焦 Mac，更新和芯片发布疑似将成为发布会的主要内容。关于发布会的内容已有一些传言，而周日的一篇报道似乎与这些预测不谋而合。

马克-格尔曼（Mark Gurman）在彭博社的"Power On"通讯上撰文称，这次发布会上将发布三款新的 Mac 芯片，分别是 M3 系列。

M3 芯片将采用 3 纳米技术，拥有 8 个 CPU 内核，其中高性能和高效率内核各 4 个，图形处理内核多达 10 个。虽然这将与 M2 芯片的内核数量是一样的，但预计会有更快的内核性能和更好的内存配置支持。

M3 Pro 已经在多种Mac产品中进行了测试，其中一种配置有 12 个 CPU 内核，性能和效率各占一半，还有 18 个图形处理内核；另一种配置有 14 个 CPU 内核和 20 个图形处理内核。

最后，M3 Max 已经在 16 核 CPU 中进行了测试，包括 12 个性能核心和 4 个效率核心。此外，还测试了 40 核 GPU 和 32 核版本。

至于这些芯片将应用于哪些设备，古尔曼说 MacBook Pro 系列将得到更新。不过，由于他在 10 月 27 日的文章中说这次发布会不会更新 13 英寸 MacBook Pro，这可能意味着更新的只是 14 英寸 MacBook Pro 和 16 英寸 MacBook Pro。

在台式机方面，古尔曼仍然认为 24 英寸 iMac 将最终获得期待已久的更新。