郭明錤:iPhone在2025年前不会采用RCC以实现更薄的电路板

2023年10月13日 01:58 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

据苹果公司分析师郭明錤(Ming-Chi Kuo)称,iPhone 的印刷电路板在 2025 年之前不会采用树脂涂层铜箔(RCC)。他说,苹果不会在 2024 年采用这种技术,因为它具有"易碎的特性,无法通过跌落测试"。

如果苹果及其供应商味之素(Ajinomoto)能在 2024 年第三季度之前改进 RCC 材料,那么高端 iPhone 17 机型就可以使用这种材料。树脂涂层铜听起来并不令人兴奋,但它有可能缩小电路板的尺寸,从而为 iPhone 内部腾出空间,用于安装更大的电池或其他技术。

郭明錤说,由于 RCC 不含玻璃纤维,它还能使 iPhone 的钻孔过程变得更容易。

上月底,微博上的一位电路专家称,苹果将从 2024 年开始在电路板上采用 RCC,但现在看来,我们可能要到 2025 年才能看到这种转变。

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