据苹果公司分析师郭明錤(Ming-Chi Kuo)称,iPhone 的印刷电路板在 2025 年之前不会采用树脂涂层铜箔(RCC)。他说,苹果不会在 2024 年采用这种技术,因为它具有"易碎的特性,无法通过跌落测试"。
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