佰维推出LPDDR5+UFS3.1封装芯片 速度提升100%

2023年10月11日 17:46 次阅读 稿源:快科技 条评论

随着技术的不断进步,手机要处理的数据也越来越多,这就要求手机存储想着更高性能、更大容量、更低功耗等方向不断演进。今天国产存储厂商佰维宣布推出集成了LPDDR5和UFS3.1存储芯片的uMCP(多制层封装芯片)产品,容量为8GB+256GB。

据介绍,该产品依托多层叠Die、超薄Die等先进封装工艺将LPDDR5和UFS3.1二合一多芯片堆叠封装,最终芯片尺寸仅为11.5mm×13.0mm×1.0mm,相较于UFS3.1和LPDDR5分离的方案可节约最高55%的主板空间

节约的空间可以简化手机主板的电路设计,为提高电池容量、主板其他零部件布局腾出空间,从而实现手机更灵活的设计。

据佰维官方表示,相比于其基于LPDDR4X的uMCP产品,基于LPDDR5的uMCP产品依托自研固件算法及多种固件功能加持,读速提升100%至2100MB/s

同时,该产品还支持多Bank Group模式、采用WCK信号设计等,数据传输速率从4266Mbps提升50%至6400Mbps。LPDDR5的VDD2H由1.1V降至1.05V,VDDQ由0.6V降至0.5V,功耗降低30%

佰维官方透露,未来将推出12GB+512GB的更大容量版本uMCP产品,进一步满足市场对于高性能、大容量存储的需求

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