高通公司的定制 Oryon 内核早在 2022 年就已发布，并被定位为苹果第一个也是唯一一个真正的 M 系列竞争对手。不幸的是，事实证明自主开发内核说起来容易做起来难，虽然这家芯片组制造商在 5G 基带市场占据主导地位，但据传它在这一领域遇到了问题，这有可能推迟骁龙 8cx Gen 4 的发布。
据悉，骁龙8cx Gen 4将有三种配置供高通公司的合作伙伴选择，其中性能最强的配置是12核CPU，其中有8个高性能CPU和4个能效CPU。根据 Revegnus 的说法，该公司在开发方面的表现并不如人意，我们认为这应该是开发方面的问题，尽管该帖子没有具体说明细节。不过，从高通自身乃至同行的历史上看，在设计处理器内部核心时遇到问题也不足为奇。例如，三星曾试图通过其 Mongoose 竞争对手来获得更多优势，但在多次失败后，它只能坚持使用 ARM 设计。据报道，Google已将自己的定制解决方案推迟了整整一年，而小米和 OPPO 等其他智能手机制造商则直接中断了开发工作。只有苹果公司似乎在其定制 SoC 上取得了世代进步。
即使是配备 12 核的骁龙 8cx Gen 4 的早期工程样品在 Geekbench 5 中也存在单核和多核性能问题，而根据最新的传言，高通公司在这方面似乎也无法取得进展。在我们的记忆中，上述基准测试泄露是围绕高通即将推出的芯片组的唯一也是最后一次泄露，没有后续结果。
我们之前曾报道过，骁龙 8cx Gen 4 的发布可能会被迫推迟到苹果发布 M3 之后，这意味着正式发布可能要等到 2024 年年中。假定高通公司坚持其预定的发布时间表，那么它最终将严重落后于苹果公司发布的 M1 和 M2，在追赶的同时输给 M3 这种功能更强大、更省电的芯片。希望高通公司能在骁龙8cx第四代产品令人失望之前，解决ARM架构PC笔记本电脑领域长期性能低下的问题。