英伟达扩充非台积电供应链 传联电硅中介层产能增加两倍至1万片/月

2023年08月25日 10:55 次阅读 稿源:集微网 条评论

工商时报报道,英伟达积极打造非台积电CoWoS供应链,供应链传出,联电近日扩充硅中介层(silicon interposer)两倍产能,月产能将由目前的3 kwpm(千片/月)扩增至10kwpm,明年产能有望与台积电齐平,大幅缓解CoWoS制程供不应求的压力。

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据悉,数月前英伟达AI GPU需求急速增长导致台积电CoWoS先进封装产能严重不足。设备厂商估算,台积电2023年CoWoS总产能逾12万片,2024年将冲上24万片,其中,英伟达将取得14.4万~15万片。

英伟达首席财务官Colette Kress近日表示,英伟达在CoWoS封装等的关键制程已开发并认证其他供应商产能,预计未来数季供应可逐步攀升,英伟达持续与供应商合作增加产能。报道称,英伟达非台积电CoWoS供应链主要包括联电、安靠(Amkor),及日月光旗下的矽品精密。

其中,CoWoS中前段CoW部分的硅中介层主要由联电供货,而安靠及矽品精密则负责后段WoS封装,共同组成非台积电的CoWoS供应链。

联电曾表示,目前该公司的硅中介层产能为3kwpm,决定在新加坡厂扩产,并决定扩产幅度为一倍,达到约6kwpm,预计6至9个月最快约明年第一季度新产能将逐步开出。

近日供应链厂商传出,联电已决定进一步提高硅中介层产能至10kwpm,扩产两倍。预计联电扩产完成后,单月硅中介层产能将与台积电持平。

对此,联电回应称,目前公司规划是在新加坡厂扩产一倍,达到约6kwpm。但是否进一步扩产,联电表示,不排除未来持续扩大硅中介层产能的可能。

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