富士康近年来加大了对印度的投资，一方面是应对苹果转移iPhone产业链的要求，一方面也是为了印度的补贴，在印度投资半导体，但是前几天富士康突然宣布退出与印度公司Vedanta合作的195亿美元投资项目。这个2000亿的合作就这么凉了，外界认为是对印度发展半导体产业的重大打击，不过印度方面已经否认，称富士康退出合作的决定对印度发展半导体的目标没有影响，完全没有。
与此同时，富士康也没有放弃对印度投资的计划，这个计划行不通不代表他们后面不搞新的项目了。
印度媒体称，富士康集团已向印度政府表示，希望在印度设立四到五条芯片产线，且设厂案有可能在45至60天内向政府递交他们的最终申请。
富士康与印度Vedanta集团分道扬镳后，于7月11日在一份声明中表示，将依据印度半导体计划，重新递件申请在印度的半导体计划，并寻找最佳合作伙伴。
此前鸿海和Vedanta双方合资计划兴建的28nm工艺12寸晶圆厂，预计2025年投入运作，初期产量将为每月4万片晶圆，但是因为双方都没有半导体技术，不得不降到了40nm工艺，还是找的意法半导体授权。
过去几年中，为了发展半导体产业，印度推出了100亿美元的补贴计划，并放言在未来4到5年内，印度将成为世界上最大的半导体制造基地。