三星挖走台积电前高管 重整芯片制造业务

他曾为台积电开发3D封装技术，因此这位人才跳槽对这家韩国科技巨头的技术而言可能是一次很大的推动。

虽然公司整体研发能力相当强，但三星用于智能手机的Exynos芯片组经常被人诟病。由于Adreno GPU的存在，高通的芯片往往整体上更强大，而台积电的制造工艺更有效率。因此，今年的Galaxy S系列只使用高通系列芯片，而暂缓装备三星自行研发的Exynos。

最新的招聘表明，三星芯片制造业务正在进行重组，如果林俊成设法扭转了这一局面，公司将有可能吸引一些主顾，如苹果和高通，它们现在大部分时间都坚持让台积电代工。