这是我们首次看到采用3D垂直缓存技术的AMD Ryzen 9 7950X3D处理器的零售PIB包装。这些芯片的包装盒设计有别于Ryzen 7000系列的其他产品。明亮的橙色和银色的点缀构成了盒子的正面，"3D垂直缓存技术"被突出地提及。
在Ryzen 7 5800X3D中，PIB包装设计可能被认为与该系列的其他产品过于相似，实际上与5000G"Cezanne"桌面APU的包装没有区别，这可能是AMD采取这一做法的原因。
我们很可能在今年晚些时候看到基于"Phoenix Point"单片硅的Socket AM5桌面APU，它有12个CU RDNA3 iGPU和8核/16线程"Zen 4"CPU，有32MB片上L3缓存。这些处理器将有又一个可区分的零售PIB包装。
AMD当时的技术营销总监Robert Hallock保证，尽管Ryzen 7000桌面处理器标配了低功耗的iGPU，但该公司将继续投资于桌面APU（带有强大iGPU的处理器）。
