半导体产业正面临前所未有的技术挑战，芯片流片成功率降至历史新低！据电子设计自动化工具（EDA）公司西门子数据显示，芯片首次设计定案（Tape-out，流片）成功率降至历史新低的14%，相较于两年前的24%明显下降。
换而言之，十家芯片设计公司中，有八家都会在首次流片时遭遇失败。
IC设计从业者分析，这主要源于芯片复杂度提升、企业开发模式转变等因素，未来专业分工、委托ASIC公司打造将成趋势。
Tape-out（流片）对芯片设计而言，犹如生死攸关的考验，是指将设计完成的芯片方案交给晶圆代工厂生产样品，检验设计是否符合预期，是芯片研发的关键里程碑。
一旦失败，不仅前期投入的数千万元研发成本付诸流水，更可能错失市场先机。
