英伟达于当地时间8月31日宣布，将向联发科投资35亿美元，并进一步深化双方在芯片领域的合作。英伟达与联发科此前已经展开合作，联发科曾设计GB10系统级芯片，为英伟达RTX Spark消费级产品和DGX Spark迷你工作站提供动力。
双方确认，未来将围绕英伟达NVLink Fusion生态系统推进合作。NVLink Fusion是一套结合知识产权与芯粒技术的框架，旨在让非英伟达处理器和加速器成为英伟达数据中心互连体系中的重要组成部分。
联发科将向客户提供NVLink Fusion平台。其客户包括Google在内的众多ASIC客户，这些客户可以通过光互连或传统铜互连，将自研XPU连接至NVLink Fusion扩展互连网络。其中包括NVLink-C2C高带宽互连技术，该技术能够连接多颗彼此邻近的XPU，同时也将应用于英伟达即将推出的“Rosa”处理器。
此外，联发科还将向客户提供英伟达最新公布的NVHBM技术。该技术将内存控制器集成到3D HBM堆叠结构中，从而显著提升性能和能效。英伟达表示，与标准HBM4E相比，NVHBM的内存带宽最高可提升30%，HBM功耗可降低15%，处理单元中可用于计算的芯片裸片面积最多可增加25%。
此次合作的另一项重要意义在于，客户可以将完整的ASIC设计与制造流程交由联发科负责。联发科将利用英伟达及NVLink相关技术，覆盖互连、内存架构、封装、制造以及机架级技术等环节，以加快加速器产品的开发进程。
更短的设计周期将帮助客户更快完成原型验证并推进量产。客户也可以将自有XPU设计交由联发科，再与NVLink Fusion技术进行整合。
与此同时，英伟达已经购买了联发科发行的35亿美元可转换债券。若未来完成转股，这笔投资可能转化为英伟达在联发科中的重要股权。