OpenAI于本周二发布博文称，其自研人工智能芯片"Jalapeño"（辣椒）在完成任务效率和响应速度方面均优于当前其他人工智能系统。在与媒体记者的通气会上，OpenAI硬件副总裁Richard Ho表示，Jalapeño实现了"两者兼得"，同时具备更低的延迟和更高的吞吐量，而以往的人工智能系统通常需要在这两项指标之间做出取舍。
这款芯片今年6月首次对外公布，是OpenAI与博通（Broadcom）合作研发的专用集成电路（ASIC），主要针对人工智能推理任务设计，即运行已训练完成的模型以执行任务或部署智能体（agent）。
在性能测试方面，OpenAI采用了名为InferenceX的基准测试平台，该平台可用于评估人工智能系统处理推理任务的能力。测试将Jalapeño与当时性能最佳的英伟达GB200和GB300超级芯片进行对比。结果显示，在GPT-OSS 120B、DeepSeek R1和Kimi K2.5 1T这三款模型上，Jalapeño每瓦所能完成的人工智能工作量是对比系统的1.5至1.9倍，端到端延迟则降低了1.7至3.6倍。Ho表示，这意味着该芯片能够为用户带来"更快的响应速度、反应更灵敏的智能体，以及随着需求增长而更加可靠的访问体验"。
OpenAI计划在今年年底前"小批量"部署Jalapeño，并在2027年逐步扩大产能规模，但公司并未透露明年具体的部署数量。尽管性能有所提升，Ho强调OpenAI并不打算用Jalapeño取代其现有的整体芯片阵容，并表示公司的整体算力策略仍包括英伟达等"优质合作伙伴"。据悉，OpenAI还将继续研发该芯片的第二代和第三代产品。