HMD 2760 Flip翻盖手机设计与核心配置曝光 预计搭载Android 13 Go系统

2026年08月17日 16:29 次阅读 稿源:cnBeta.COM 条评论

去年3月,HMD在世界移动通信大会(MWC)上发布了2660 Flip功能机。而根据最新泄露的消息,该公司目前正准备推出其继任机型——HMD 2760 Flip。与前代产品不同,这款新机预计将全面拥抱Android生态。

据悉,HMD 2760 Flip将运行基于Android 13 Go定制的Icon OS 13系统。这对于该系列来说是一个重大的转变,意味着它将彻底告别前代所使用的KaiOS。得益于操作系统的升级,用户将能够正常访问和使用Google Play商店,从而获得更丰富的应用体验。

在硬件配置方面,这款4G翻盖手机预计将配备一块2.8英寸的LCD主屏幕以及一块1.77英寸的外部副屏。性能上,该机将搭载紫光展锐(Unisoc)T310芯片,并辅以2GB运行内存和32GB的内部存储空间。影像方面,新机据称会配备一枚500万像素的后置摄像头以及一枚VGA级别的前置镜头。

此外,爆料还指出该手机将内置一块2500mAh容量的电池,并配备USB Type-C接口、microSD卡槽以及保留了3.5mm耳机孔。在连接选项上,它有望支持Wi-Fi、蓝牙以及热点分享功能,甚至有消息称该机还将配备一块触摸板以提升交互体验。

在外观设计方面,HMD 2760 Flip预计将提供黑色、青色和粉色三种配色供消费者选择,其整体的造型设计与2022年推出的诺基亚2660 Flip颇为相似。

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