据媒体报道，NVIDIA委托三星电子、SK海力士和美光三大DRAM厂商开发SoCEM内存模块，而美光意外地成为首家获得量产批准的公司。SoCEM是由NVIDIA构思的一种新型内存模块，由16个堆叠的LPDDR5X芯片组成，每4个一组。
与HBM通过垂直硅通孔（TSV）连接DRAM不同，SoCEM采用“打线接合”的方式制造，通过铜线连接16颗芯片。
铜的高热传导性能够将每颗DRAM芯片的发热量降至最低，美光曾宣称其最新低功耗DRAM的电源效率比竞争对手高20%。
业界认为，美光较晚采用EUV设备，反而成为了能早于三星与SK 海力士供货的原因，因为美光不像竞争对手轻易以EUV 提升DRAM 性能，而是通过创新，在提升內存性能的同时，确保更低的热量产生。
SoCEM模块预计将纳入NVIDIA明年发布的下一代Rubin GPU中，业界正关注SoCEM技术的扩展性，认为其极有可能应用于正在开发的个人超级电脑“Digits”。
