供应链最新消息显示,由于需要重新流片(RTO)以提升良率,RTX 50系列显卡的上市时间将比原计划有所延后,不过并未提及会在何时发布。NVIDIA的Blackwell采用了台积电4nm制程技术,拥有2080亿个晶体管,但复杂的封装方式导致了良率问题。
CoWoS-L封装技术虽然能提供高达10TBs的传输速度,但封装过程中的精度要求极高,任何微小的缺陷都可能导致价值不菲的芯片报废。
据透露,GPU晶粒、LSI桥接、RDL中介层和主基板之间的热膨胀系数(CTE)不匹配,可能导致芯片翘曲和系统故障。
为了解决这些问题,NVIDIA不得不重新设计GPU芯片的顶部金属层和凸点,这不仅影响了AI芯片,也波及到了即将发布的RTX 50系列显卡。
供应链消息还指出,芯片设计问题并非NVIDIA独有,随着芯片尺寸的不断扩大,制造复杂度不可避免地增加。