英特尔代工服务公司（IFS）和 Cadence 设计系统公司宣布扩大合作关系，共同开发基于尖端18A工艺节点的SoC。两家公司达成一项多年期战略协议，共同为采用RibbonFET全栅极晶体管和PowerVia背面功率传输技术的英特尔18A技术开发关键定制IP组合、优化设计流程和技术。
联合客户将能够在英特尔18A及更高工艺节点上加快SoC项目进度，同时针对要求苛刻的人工智能、高性能计算和高端移动应用优化性能、功耗、面积、带宽和延迟。AI/ML、HPC 和高端移动计算等快速增长的细分市场需要最新标准的 IP，以利用先进的封装和硅工艺技术。
我们非常高兴能够扩大与Cadence的合作关系，为IFS发展IP生态系统并为客户提供选择。我们将利用Cadence世界一流的领先IP组合和先进的设计解决方案，使我们的客户能够在英特尔领先的工艺技术上交付大批量、高性能和高能效的SoC。
-英特尔高级副总裁兼IFS总经理Stuart Pann
Cadence对先进内存协议、PCI Express、UCI Express等开拓性标准的领先实施，使联合客户能够实现可扩展的高性能设计，从而加快IFS最先进的硅技术和3D-IC封装能力的上市时间。
建立先进的代工业务是英特尔IDM 2.0战略的关键，这项协议通过为代工客户提供更多的基本设计工具、流程和接口IP组合，加强了IFS的产品。在英特尔与其他业界领先的IP供应商合作的基础上，英特尔将继续为IFS客户发展IP生态系统。
