英特尔"Granite Rapids"至强处理器晶圆的首张照片由HardwareLuxx.de的Andreas Schilling提供。这是英特尔公司在新的英特尔3代工节点上制造的首批商用硅片，预计这将是该公司采用FinFET技术的最后一个硅片制造节点；在此之前，该公司将在下一代英特尔20A上采用纳米片。
英特尔3工艺的晶体管密度和性能可与台积电N3系列和三星3GA系列节点相媲美。晶圆包含正方形的 30 核芯片，其中两个组成一个"Granite Rapids-XCC"处理器，CPU 内核数可达到 56 核/112 线程（每个芯片有两个内核未使用）。
瓦片上的 30 个内核中，每个都是一个"Redwood Cove"P 内核。相比之下，目前的"Emerald Rapids"至强处理器使用的是"Raptor Cove"内核，并且是在英特尔 7 代工节点上制造的。
英特尔正计划通过在硅片上实施几种固定功能加速器来加快流行的服务器工作负载，从而克服与 AMD EPYC（包括即将推出的 EPYC"都灵"Zen 5 处理器及其传闻中的 128 核/256 线程数量）在 CPU 内核数量上的差距。
预计"Redwood Cove"内核将成为英特尔首个采用 AVX10 和 APX 的 IA 内核。
