需求疲软叠加新产能开出 硅晶圆供过于求恐延至2025年

2023年08月21日 15:40 次阅读 稿源:集微网 条评论

据台媒工商时报报道,硅晶圆现货价格于2023年上半年开始走跌,下半年延续跌势,由于需求疲软,客户要求延迟出货的情况越来越多,加上新产能开出,业内人士认为,产业供过于求的情况,恐延至2025年。

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对于硅晶圆产业需求低迷的原因,业内人士指出,主要原因是消费电子需求持续不振,IC设计投单保守,各大晶圆厂对第三季展望普遍持保守态度,无明显旺季效应,而存储厂仍在减产周期,各大晶圆厂、存储厂库存持续创下历史新高。

此前研究机构TECHCET预计,由于半导体行业整体放缓,2023年硅晶圆总体出货量将下降7%,出货量放缓与晶圆库存增加相结合,减轻了2023年晶圆市场、特别是300毫米晶圆市场的供需压力,并实现了供需平衡,而2024年晶圆总出货量预计将反弹并增长约8%。

TECHCET指出,排名前五的晶圆供应商(SEH、Sumco、Global Wafers、Siltronic和SK Siltron)均宣布了全新投资的扩张计划,扩建项目正在陆续投产,这将导致产能持续增长。根据市场状况和长期供应协议 (LTA) 的状况,预计供应商还将在2025年之后进一步提高产能。

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