联发科明日发布全新天玑8000系列芯片 或成高通骁龙888最强对手

这颗芯片使用了台积电5nm工艺，由4颗Cortex A78大核、CPU主频为2.85GHz和4颗Cortex A55小核、CPU主频为2.0GHz组成，GPU为G610 MC6。

至于大家关心的终端，天玑8100芯片将会在3月份量产商用，已知Redmi、Realme等品牌都将会推出天玑8100终端。

其中Redmi天玑8100终端命名为Redmi K50 Pro，realme天玑8100终端命名为realme GT Neo3，两款新机目前都已经获得了工信部入网许可，预计在3月份正式发布。